17.7mm×15.8mm×2.4mm
1.1g
最大速率：85.6Kbps（上行/下行）
LCC封装
拓展工作温度: -40°C ~ +85°C
待机电流低至1.2mA
支持音频功能
支持通信远程升级技术QuecFOTA®
内嵌网络服务协议栈，支持多路Socket 连接
产品设计简单，满足客户产品快速上市的需求
M25 是一款超小的四频LCC 封装GSM/GPRS 模块,尺寸仅为17.7mm×15.8mm×2.4mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求,有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。

M25 采用更易于焊接的LCC 封装,可通过标准SMT 设备实现模块的快速生产,为客户提供高可靠性的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。同时,在客户进行少量生产时,LCC 封装也能满足手工焊接的要求。

凭借超小的尺寸、超低功耗和超宽工作温度范围,M25 是M2M 应用的理想解决方案。适用于车载、可穿戴设备、工业级PDA、个人跟踪、无线POS、智能计量及其它M2M 的应用,为其提供完善的短信、数据传输及语音等服务。